基于導(dǎo)熱硅脂的現(xiàn)狀，冠旗產(chǎn)品給出改進(jìn)和完善方案：
一、替換部分原有硅油，降低成本
二、增加粉體占比，提升產(chǎn)品質(zhì)量
三、單顆粒球型分散，適當(dāng)提升導(dǎo)熱
四、具有良好的觸變性，可少加或不添加觸變劑
五、“冠旗”可提供技術(shù)服務(wù)，包括后續(xù)新產(chǎn)品的開發(fā)，一次合作終身受益
“冠旗”以服務(wù)客戶為中心，產(chǎn)品系列全，降低客戶成本、解決和完善客戶質(zhì)量。利用特殊工藝，使產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)球型單（高）分散，替換原有有機(jī)體系，填充填料空隙，增加導(dǎo)熱性能，耐候性能。所開發(fā)的特種硅樹脂其無機(jī)成份高達(dá)95%以上，有效提高導(dǎo)熱率；與硅油體系相容性好，添加量可高達(dá)90%以上；高添加量而不增加粘度，任意比例和原有體系混合不影響流動(dòng)性，滿足客戶開發(fā)“高粉低油”高端產(chǎn)品。
導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物。用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。
導(dǎo)熱硅脂的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)：
優(yōu)點(diǎn)：膠層厚度薄，熱阻低、性價(jià)比高、無需固化、易于修復(fù)、可返工；缺點(diǎn)：不同的施工方式對(duì)性能影響較大，長時(shí)間使用易出現(xiàn)不穩(wěn)定現(xiàn)象（遷移、滲油、變干、開裂、粉化）
導(dǎo)熱硅脂的應(yīng)用：
導(dǎo)熱硅脂填隙圖：
影響導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱性因素：
1、導(dǎo)熱填料導(dǎo)熱率，2、導(dǎo)熱填料分散性。導(dǎo)熱填料占導(dǎo)熱硅脂百分之八十甚至更高。目前行業(yè)內(nèi)基本上以氮化硼、球型氧化鋁、球型二氧化硅（主要是降低成本）等導(dǎo)熱填料大小顆粒復(fù)配，填補(bǔ)填料之間的縫隙，從而降低熱導(dǎo)損失。而這種用球鋁、球硅價(jià)格都比較高，一般不利于市場競爭�，F(xiàn)在市場用的最多的導(dǎo)熱填料是α－氧化鋁，價(jià)格便宜， 是否良好改性是其應(yīng)用好壞的關(guān)鍵核心。
導(dǎo)熱硅脂觸變劑：
導(dǎo)熱硅脂膠層非常薄，且不固化，所以利于返工。也正因如此，導(dǎo)熱硅脂需要優(yōu)良的導(dǎo)熱性和流動(dòng)觸變性。導(dǎo)熱硅脂通常使用的觸變劑都會(huì)有氧化鋅，因?yàn)檠趸\在做觸變劑的同時(shí)較別的觸變劑導(dǎo)熱率高。但改性不良的會(huì)引起厚增稠，喪失了導(dǎo)熱硅脂的流動(dòng)性，給生產(chǎn)加工帶來不便。
